最近一段时间，GPS三代芯片成了各大GPS厂家旗下新品的一个重要卖点，各大消费者也在商家的鼓动下，对GPS三代芯片趋之若鹜。然而，各大商家和销售商都没对GPS三代芯片的概念和性能进行详细解答，使得消费者对这个最近的市场热点相当迷惑。下面，小编为您详细解答关于GPS三代芯片的疑惑。
首先，目前国际上常用（常见到的/较流行的）GPS模块（OEM板）上的主芯片主要有3种，龙头老大当然是大名鼎鼎的美国SIRF芯片了，另外，索爱和瑞士NENEM公司的NEMERIX芯片也相当有竞争力。
三代芯片的核心
芯片硬件大同小异，只是内部软件起主要作用。所谓三代的核心技术只是在2代的基础上提高改进了软件的算法，就好比初、高中物理课上计算加速度/速度用的公式，但到了大学高等数学中导数、积分来计算同一道加速度/速度的物理题，方法（算法）不同，所用时间大不一样，体现了中学和大学的区别，就好像2代和3代一样。其次是硬件也提供了质量标准。
三代芯片软件主要功能
三代芯片软件提高升级：（1）算法改进提高搜星/定位速度时间。（2）通过软件滤波器提高抗干扰性能、信噪比及接收有效星颗数。（3）有的芯片实现软件DR航迹（转迹）推算，提高抗高楼、树荫、桥下遮挡及隧道功能。（4）软通道搜索，搜索提高可视卫星的通道数（可以12—24颗），人员、车辆、上下坡、姿态发生变化时、飞机、船舶星历状态发生变化时仍能继续定位。
三代芯片硬件改进
（1）芯片功耗降低，体积减少（与2代比）。
（2）提高抗干扰能力，全屏蔽或双芯片分开。
然而，从某种程度上看，三代芯片并不一定比得上二代芯片，为什么呢?凡是硬件都要看它的应用所在，并不是先进就是一切都好。SiRF 三代的设计并不能提升定位精度，其主要的目的是在提供单芯片低能耗的解决方案，尤其是针对GSM/CDMA网络和WLAN的支持。唯一令人感兴趣的是超高的感度和超快的TTFF时间。那么二代在这方面就弱了么？大家只要看看表格对比就好了。
导航感度
SiRF III -159dBm
SiRF II -172dBm ≈ -142dbm
热启动
SiRF III <1s
SiRF II <8s
冷启动
SiRF III <35s
SiRF II <45s
可以看出，从数据上来说，并看不出有多大的改变。
小编建议：总之，了解关注三代芯片，切勿神话三代芯片，“不管黑猫、白猫抓住老鼠就是好猫”，理论联系实际，适合自己的就是最好的。
